MediaTek เปิดตัว Dimensity 6400 ชิปเซ็ตรุ่นใหม่ที่เป็นการอัปเกรดเล็กน้อยจาก Dimensity 6300 ของปีที่แล้ว ซึ่งตัว Dimensity 6300 ก็พัฒนามาจาก Dimensity 6100+ ในปี 2023 เรียกได้ว่าเป็นสายการผลิตที่มีรากฐานต่อเนื่องยาวนาน โดย Dimensity 6400 ยังคงใช้กระบวนการผลิต 6nm ของ TSMC พร้อมสถาปัตยกรรมซีพียูแบบ octa-core ประกอบด้วย 2x Cortex-A76 ที่ความเร็ว 2.5GHz และ 6x Cortex-A55 ที่ 2.0GHz พร้อม GPU Mali-G57 MC2

ในด้านความสามารถ Dimensity 6400 รองรับแรม LPDDR4X (สูงสุด 2,133MHz) และสตอเรจแบบ UFS 2.2 รองรับหน้าจอความละเอียด สูงสุด 1080p+ ที่รีเฟรชเรท 120Hz พร้อมแสดงผลสีแบบ 10-bit ขณะที่หน่วยประมวลผลภาพ (ISP) สามารถรองรับกล้องสูงสุด 108MP (แต่ยังไม่มีข้อมูลเกี่ยวกับความละเอียดของวิดีโอ)

การเชื่อมต่อที่อัปเกรดขึ้น
ชิปเซ็ตนี้มาพร้อม โมเด็ม 5G Release 16 ที่รองรับความเร็ว ดาวน์โหลดสูงสุด 3.3Gbps รวมถึงรองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 5 (ac) และ Bluetooth 5.2 รองรับ GNSS แบบ dual-band ซึ่งช่วยให้การระบุตำแหน่งแม่นยำยิ่งขึ้น

เทียบ Dimensity 6400 กับรุ่นก่อนหน้า
เมื่อดูจากตารางเปรียบเทียบ Dimensity 6400 ถือเป็นการรีเฟรชจาก Dimensity 6300 โดยมีการเพิ่มความเร็วของคอร์ Cortex-A76 ขึ้นอีก 0.1GHz (จาก 2.4GHz เป็น 2.5GHz) แต่โดยรวมแล้วสเปคเกือบเหมือนกันทุกประการ ทั้งการใช้สถาปัตยกรรม CPU, GPU และความสามารถด้านกล้อง นอกจากนี้ หากย้อนกลับไปดู Dimensity 810 จากปี 2021 ก็จะพบว่าสถาปัตยกรรม CPU และ GPU คล้ายกันมาก เพียงแต่ Dimensity 810 รองรับกล้องแค่ 64MP, โมเด็ม 5G มีความเร็วต่ำกว่า (2.77Gbps) และใช้ Bluetooth 5.1 ซึ่งเป็นเทคโนโลยีเก่ากว่า

แม้ว่าจะเป็นดีไซน์ที่พัฒนาต่อเนื่องจากชิปรุ่นเก่า แต่ Dimensity 6400 จะกลายเป็นขุมพลังของสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ โดยมีข่าวว่า Realme P3x 5G จะเป็นหนึ่งในสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ชิปเซ็ตรุ่นนี้ และเตรียมเปิดตัวในวันพรุ่งนี้

เรียกได้ว่า Dimensity 6400 เป็นชิปเซ็ตที่อาจไม่ได้มีการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ แต่ก็ยังเป็นตัวเลือกที่ดีสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางที่ต้องการการเชื่อมต่อ 5G และประสิทธิภาพที่คุ้มค่าต่อไป