MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ตใหม่ Dimensity 7400, 7400X และ 6400 เน้นประสิทธิภาพ AI และเกมมิ่ง
วันที่โพสต์: 25 กุมภาพันธ์ 2568 20:11:05 การดู 1 ครั้ง ผู้โพสต์ baikhao
MediaTek, คู่แข่งหลักของ Qualcomm ในตลาดชิปเซ็ตสมาร์ทโฟน, ได้เปิดตัวชิปเซ็ตใหม่จำนวนสามรุ่น ซึ่งเน้นความสามารถด้าน AI และการเล่นเกม โดยชิปเซ็ตเหล่านี้ประกอบด้วย Dimensity 7400, Dimensity 7400X และ Dimensity 6400
ทั้งสามรุ่นนี้ถูกออกแบบมาเพื่อสมาร์ทโฟนระดับกลาง โดยมุ่งหวังที่จะมอบ “ประสบการณ์ที่ยอดเยี่ยมสำหรับอุปกรณ์มือถือระดับสูงและทั่วไป” โดยเฉพาะ Dimensity 7400 และ 7400X ที่มุ่งเน้นเทคโนโลยีการเล่นเกมขั้นสูงและการถ่ายภาพด้วย AI ขณะที่ Dimensity 6400 มุ่งเน้น “ประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมและการเชื่อมต่อ 5G ที่พัฒนา” ในราคาที่สามารถเข้าถึงได้
สเปกของ Dimensity 7400 และ 7400X
Dimensity 7400 และ 7400X มีการรวม CPU แบบ Octa-core ซึ่งประกอบด้วย Arm Cortex-A78 จำนวน 4 คอร์ที่ทำงานที่ความเร็วสูงสุด 2.6 GHz และ Arm Cortex-A55 จำนวน 4 คอร์ที่ทำงานที่ความเร็วสูงสุด 2.0 GHz พร้อมด้วย GPU Arm Mali-G615 MC2 สำหรับการประมวลผลกราฟิก
ชิปเซ็ตในซีรีส์ Dimensity 7400 สร้างขึ้นบนเทคโนโลยีการผลิต 4nm ของ TSMC ซึ่งช่วยให้มีประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดี โดยใช้พลังงานน้อยลงระหว่างการเล่นเกมถึง 14% – 36% เมื่อเทียบกับชิปเซ็ตคู่แข่ง
ชิปเซ็ตเหล่านี้ยังรองรับเทคโนโลยี Advanced Gaming Technology 3.0 สำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพกราฟิก ปรับการตั้งค่าเกมตามภาระงานของอุปกรณ์ ลดความหน่วงของการตอบสนอง และเพิ่มประสิทธิภาพการประหยัดพลังงานให้สามารถเล่นเกมได้นานขึ้น
ฟีเจอร์ AI และการถ่ายภาพ
เพื่อเสริมประสิทธิภาพสำหรับแอป AI, Dimensity 7400 และ 7400X มาพร้อมกับ NPU 6.0 ของ MediaTek ซึ่งมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 15% เมื่อเทียบกับ Dimensity 7300 โดยทั้งสองชิปเซ็ตรองรับฟีเจอร์กล้อง AI ขั้นสูงสำหรับการถ่ายภาพในสภาพแสงน้อย รวมทั้งรองรับ Google Ultra HDR สำหรับช่วงความสว่างที่กว้างขึ้นและคอนทราสต์ที่ดีขึ้นในภาพและวิดีโอ
Dimensity 6400
ในทางกลับกัน, Dimensity 6400 มาพร้อมกับ CPU Octa-core ซึ่งประกอบด้วย Arm Cortex-75 จำนวน 2 คอร์ที่ทำงานที่ความเร็วสูงสุด 2.5 GHz และ Arm Cortex-A55 จำนวน 6 คอร์ที่ทำงานที่ความเร็วสูงสุด 2.0 GHz พร้อมกับ GPU Arm Mali-G57 MC2 แม้ว่าชิปเซ็ตนี้จะสร้างขึ้นบนเทคโนโลยีการผลิต 6nm ของ TSMC แต่ก็ยังมีประสิทธิภาพที่ดี โดยใช้พลังงานน้อยลงถึง 19% เมื่อเทียบกับชิปเซ็ตคู่แข่ง
ฟีเจอร์สำคัญของ Dimensity 6400 รวมถึงเทคโนโลยี Bluetooth Wi-Fi HyperCoex ของ MediaTek ซึ่งช่วยลดความหน่วงในการเล่นเกมได้ถึง 90% เพื่อประสบการณ์การเล่นเกมที่ลื่นไหลยิ่งขึ้น รองรับ 5G Modem ที่รองรับ 2CC-CA สำหรับการเชื่อมต่อที่ดีขึ้น และความเร็วในการดาวน์โหลดที่เร็วขึ้นถึง 33% และการอัปโหลดเร็วขึ้นถึง 18% เมื่อเทียบกับคู่แข่ง
การเปิดตัวและการใช้งาน
MediaTek ประกาศว่าโทรศัพท์มือถือที่ใช้ชิปเซ็ต Dimensity 7400 และ 7400X จะเปิดตัวในไตรมาสแรกของปี 2025 ส่วน Dimensity 6400 นั้นได้ถูกเปิดตัวแล้วและสามารถหาซื้อได้ในตลาด