มีรายงานล่าสุดว่า Exynos 2600 ชิปเซ็ตเรือธงรุ่นใหม่ของ Samsung อาจมาพร้อมนวัตกรรมการระบายความร้อนรูปแบบใหม่ที่เรียกว่า Heat Pass Block ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหาความร้อนสูงที่เกิดขึ้นระหว่างการใช้งานหนัก เช่น การเล่นเกมหรือการประมวลผล AI
Heat Pass Block คืออะไร?
เทคโนโลยีนี้คือ Copper Heat Sink หรือแผ่นทองแดงสำหรับกระจายความร้อน โดยถูกวางไว้ โดยตรงบนตัวชิปเซ็ต ทำให้ใกล้กว่าระบบระบายความร้อนแบบเดิม ส่งผลให้สามารถถ่ายเทและกำจัดความร้อนได้เร็วและมีประสิทธิภาพมากขึ้น
การออกแบบนี้คาดว่าจะช่วยให้ Exynos 2600 มีเสถียรภาพสูงขึ้น ลดการเกิด Throttling (การลดประสิทธิภาพชิปเมื่อร้อนเกินไป) และทำให้ประสบการณ์ใช้งานโดยรวม เช่น เล่นเกม กราฟิก หรือการทำงานต่อเนื่องยาวนาน ลื่นไหลมากขึ้น
ถือว่าเป็นอีกหนึ่งก้าวสำคัญของ Samsung ในการพัฒนาชิปเซ็ตที่ไม่เพียงแค่แรง แต่ยังจัดการเรื่องความร้อนได้ดีกว่าเดิม ซึ่งอาจเป็นปัจจัยสำคัญในการแข่งขันกับคู่แข่งอย่าง Qualcomm Snapdragon
