มีรายงานข้อมูลเชิงลึกเกี่ยวกับชิปเรือธงรุ่นใหม่ของ Qualcomm ที่เตรียมเปิดตัวในอนาคต โดยระบุว่าแพลตฟอร์มระดับไฮเอนด์รุ่นถัดไปจะถูกแบ่งออกเป็น 2 เวอร์ชัน ได้แก่ SM8950 และ SM8975 ซึ่งทั้งสองรุ่นจะใช้กระบวนการผลิตระดับ 2 นาโนเมตรแบบ N2p ของ TSMC สะท้อนทิศทางการพัฒนาเทคโนโลยีชิปขั้นสูงของ Qualcomm ในยุคถัดไป
แหล่งข่าวระบุว่า แม้ทั้ง SM8950 และ SM8975 จะถูกผลิตบนสถาปัตยกรรมเดียวกัน แต่ความสามารถภายในมีความแตกต่างกันอย่างชัดเจน โดยชิปรหัส SM8975 จะเป็นเวอร์ชันเรือธงเต็มรูปแบบ รองรับหน่วยความจำมาตรฐานใหม่อย่าง LPDDR6 มาพร้อม GPU ที่ปลดล็อกประสิทธิภาพเต็มขั้น รวมถึงระบบแคชภายในที่จัดมาแบบครบถ้วน เพื่อรองรับการประมวลผลขั้นสูง ทั้งด้านกราฟิก ปัญญาประดิษฐ์ และการใช้งานหนักระดับพรีเมียม
ขณะที่ SM8950 จะถูกวางตำแหน่งเป็นชิประดับรองหรือระดับกลางค่อนไปทางสูง โดยมีการลดสเปกบางส่วนลงเพื่อควบคุมต้นทุน ซึ่งทำให้สามารถนำไปใช้กับสมาร์ตโฟนเรือธงราคาจับต้องได้มากขึ้น หรือรุ่น “กึ่งเรือธง” ที่เน้นความคุ้มค่า แม้จะใช้กระบวนการผลิต N2p เช่นเดียวกัน แต่จะไม่ได้รองรับ LPDDR6 และอาจมีการจำกัดขีดความสามารถของ GPU และแคชบางส่วน
รายงานยังชี้ว่า ชิป SM8975 มีต้นทุนการผลิตที่สูงมาก ส่งผลให้ผู้ผลิตสมาร์ตโฟนมีแนวโน้มเลือกใช้ SM8950 สำหรับรุ่นหลักของตนในตลาดวงกว้าง ขณะที่ SM8975 จะถูกสงวนไว้สำหรับรุ่นท็อประดับ Ultra หรือ Pro Max ที่เน้นประสิทธิภาพสูงสุดและราคาพรีเมียม
นอกจากนี้ ยังมีการระบุว่า ชิประดับกลางที่ใช้งานอยู่ในปัจจุบันซึ่งอิงกับ SM8950 มีโอกาสน้อยมากที่จะถูกแทนที่ด้วยชิปรหัสใหม่อย่าง SM8850 ที่ใช้กระบวนการผลิตแบบ N-1 เนื่องจากความคุ้มค่าด้านประสิทธิภาพต่อต้นทุนของ SM8950 ยังคงได้เปรียบกว่าในเชิงพาณิชย์
การแบ่งชิปออกเป็นสองเวอร์ชันในครั้งนี้ สะท้อนกลยุทธ์ของ Qualcomm ที่ต้องการตอบโจทย์ตลาดสมาร์ตโฟนระดับพรีเมียมที่มีความหลากหลายมากขึ้น ทั้งกลุ่มผู้ใช้งานที่ต้องการประสิทธิภาพสูงสุดแบบไม่ประนีประนอม และกลุ่มที่มองหาความแรงในราคาที่สมเหตุสมผล
อย่างไรก็ตาม รายละเอียดทั้งหมดในขณะนี้ยังเป็นเพียงข้อมูลหลุด และยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก Qualcomm เกี่ยวกับชื่อทางการ สเปกสุดท้าย หรือช่วงเวลาการเปิดตัวของชิปทั้งสองรุ่น ซึ่งคาดว่าจะมีความชัดเจนมากขึ้นในช่วงปีถัดไป เมื่อใกล้ถึงกำหนดการเปิดตัวแพลตฟอร์มเรือธงรุ่นใหม่อย่างเป็นทางการ
ที่มา ข้อมูล
