Samsung เปิดเผยว่าความต้องการชิปหน่วยความจำจะยังคงอยู่ในระดับสูงต่อเนื่องไม่เพียงแค่ปีนี้ แต่รวมถึงปี 2027 ด้วย โดย Song Jai-hyuk ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของ Samsung Device Solutions ได้กล่าวในงาน Semicon Korea ถึงแนวโน้มตลาดที่ขยายตัวอย่างรวดเร็วจากกระแส AI
กลุ่มบริษัท AI hyperscalers ซึ่งกำลังลงทุนสร้างโครงสร้างพื้นฐานคลาวด์ขนาดมหาศาลเพื่อรองรับงานประมวลผล AI เป็นแรงขับเคลื่อนสำคัญของความต้องการหน่วยความจำระดับสูง ส่งผลให้มีคำสั่งซื้อเพิ่มขึ้นอย่างมาก และทำให้ราคาปรับตัวสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง ก่อนหน้านี้ Samsung รายงานยอดขายไตรมาส 3 เติบโตอย่างแข็งแกร่งจากความต้องการ HBM3E และแนวโน้มดังกล่าวยังต่อเนื่องถึงไตรมาส 4
สำหรับไตรมาสแรกของปีนี้ บริษัทมีแผนจำหน่าย HBM4 อย่างจริงจัง โดยลูกค้าองค์กรที่ได้รับตัวอย่างไปทดสอบต่างให้ความเห็นว่าประสิทธิภาพอยู่ในระดับที่น่าพอใจอย่างมาก HBM หรือ High Bandwidth Memory ถือเป็นหน่วยความจำความเร็วสูงที่ออกแบบมาเพื่องาน AI และการประมวลผลขั้นสูงโดยเฉพาะ
ในด้านเทคโนโลยี Samsung ได้พัฒนา hybrid bonding สำหรับ HBM ซึ่งช่วยลดค่าความต้านทานความร้อนของโครงสร้างแบบ 12H และ 16H ได้ประมาณ 20% จากการทดสอบพบว่าอุณหภูมิของ base die ลดลงราว 11% แม้จะยังไม่มีการระบุชัดเจนว่าเทคโนโลยีนี้จะพร้อมใช้งานเชิงพาณิชย์เมื่อใด
นอกจากนี้ยังมีเทคโนโลยี zHBM ซึ่งเป็นการซ้อนชิปในแนวแกน Z-axis ช่วยเพิ่มแบนด์วิดท์ได้ถึง 4 เท่า และลดการใช้พลังงานลง 25% อีกทั้ง Samsung ยังพัฒนา HBM-PIM หรือหน่วยความจำที่มีความสามารถประมวลผลในตัว โดยดีไซน์แบบปรับแต่งพิเศษนี้สามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้ถึง 2.8 เท่า โดยยังคงประสิทธิภาพด้านพลังงานในระดับเดิม
จากการเติบโตอย่างรวดเร็วของอุตสาหกรรม AI ทำให้ตลาดหน่วยความจำประสิทธิภาพสูงยังมีแนวโน้มขยายตัวต่อเนื่อง และ Samsung กำลังเร่งพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ ๆ เพื่อรักษาความเป็นผู้นำในตลาดนี้ในช่วงปี 2026–2027 ต่อไป
ที่มา gsmarena
